新聞視界時報 記者 李翌淳 整理報導

現行的Intel LGA 1700插槽使用的ILM處理器扣具對超頻玩家來說一直是個挑戰。

儘管Intel多次強調正常使用下無需擔心，但對於超頻玩家來說，ILM扣具設計可能導致處理器微彎，使其與散熱器無法緊密貼合，進而影響散熱效果。

這導致許多第三方配件品牌推出強化扣具，供超頻玩家取代原本的ILM。

Arrow Lake與新一代LGA 1851插槽即將來臨

隨著Intel計劃在2024年第四季推出Arrow Lake桌上型處理器以及對應的LGA 1851插槽，現在傳出Intel將提供兩種ILM設計。

一種設計與現行散熱器規範相容，另一種則專為超頻玩家設計，提升處理器的導熱能力。

保持相容性，滿足多元需求

據稱，雖然LGA 1851插槽將導入更多腳位以支持更強的性能和新功能，但Intel計劃維持與LGA 1700插槽相同的散熱器扣具孔位。

以減少散熱器廠商重新設計的困擾。這將使現有的散熱器依然可用於新平台。

標準版與超頻版ILM並存

為了滿足不同類型消費者的需求，Intel傳出將提供標準版ILM與針對超頻玩家的RL-ILM兩種扣具設計。

標準版ILM能夠沿用現行LGA 1700插槽散熱器的規範，而RL-ILM則專為超頻玩家設計，旨在提升導熱性能，提供更好的超頻體驗。

展望未來

這一變革將對超頻玩家帶來極大的便利，使其能更有效地管理處理器的熱量。

對於散熱器廠商來說，這也意味著他們可以繼續使用現有設計，減少重新設計的成本。

Arrow Lake平台的到來，不僅標誌著處理器性能的提升，也展示了Intel在用戶需求多元化方面的靈活應對。

讓我們期待這些新的改進和創新，為玩家和開發者帶來更好的使用體驗和更高的性能。