日月光加碼176億元高雄新廠動土，推動先進封裝再創半導體新里程碑

新聞視界時報 記者 李翌淳 整理報導

全球封測龍頭 日月光 因應AI浪潮帶來的先進製程需求，持續加碼投資高雄。

全新 K18B廠 於10月3日舉行動土典禮，由日月光高雄廠區資深副總經理 洪松井。

經濟部園管局長 楊志清 及高雄市副秘書長 王啓川 等嘉賓共同祈福啟工。

新廠將興建 地上8層、地下2層 的先進封裝製程（CoWoS）終端測試廠房，總投資金額高達 176億元。

目標於 2028年第一季 完工，並預期創造 近2,000個就業機會，為半導體產業注入全新動能。

(圖/高雄市政府)

市府全力支持　打造高雄高科技新基地

高雄市副秘書長王啓川表示，市府以 「數位、淨零」雙軸轉型 為施政主軸，積極吸引國際大廠落腳高雄。

從台積電進駐楠梓，到AMD、義隆電子、信驊、日月光、默克、ASML等企業的投資擴廠。

高雄已逐步形成 從設計、製造、封裝到應用端 的完整半導體產業鏈，並延伸至5G AIoT、航太與電動車等前瞻產業。

他強調，日月光此次擴廠不僅為高雄帶來龐大投資與就業機會，也鞏固了城市向 高科技重鎮 蛻變的決心。

日月光承諾：技術創新 × 永續發展

洪松井指出，隨著先進封裝在全球半導體價值鏈中的角色愈加關鍵，日月光將持續引進最新技術與設備，以滿足AI與高效能運算的龐大需求。

K18B廠動工不只是企業的重要里程碑，更象徵日月光積極回應市場動能、守住全球領導地位的承諾。

值得一提的是，日月光已榮獲 「第五屆TSAA台灣永續行動獎」三項金級肯定。

涵蓋跨域創新、智慧製造及循環零廢棄，展現公司在推動產業發展之外，對環境永續與社區共榮的用心。

(圖/高雄市政府)

提升競爭力　高雄邁向國際封裝樞紐

高雄市經發局指出，K18B廠是日月光首棟 符合VC-B等級抗微振 的獨立CUB建物，專為先進封裝需求而設計。

完工後將提升高雄在 CoWoS先進封裝、AI晶片高效能運算及散熱 領域的競爭力。

未來，廠房全面投產後，不僅能鞏固日月光在全球封測產業的龍頭地位，更將進一步拉升 高雄半導體產值。

創造大量優質與高技術就業機會，並吸引更多國際合作與訂單，強化高雄在全球半導體供應鏈中的戰略地位。