日月光加碼高雄再啟新局：仁武千億投資動土，半導體聚落向前大步邁進

新聞視界時報 記者 李翌淳 整理報導

全球半導體封測產業持續升級，高雄也再次迎來重要里程碑。

日月光集團於4月10日在仁武產業園區舉行新建廠房動土典禮，象徵企業深耕高雄、擴大投資的決心更進一步。

此次由台灣福雷電子攜手穎崴科技、竑騰科技共同進駐，三案合計投資金額超過新臺幣1,000億元。

不僅展現產業對高雄發展潛力的高度信心，也為地方注入強勁的成長動能。

(圖/高雄市政府)

高雄市長陳其邁出席典禮時表示，隨著AI應用快速擴張。

市場對高效能運算與先進封裝的需求持續攀升，封裝與測試已成為半導體產業中不可忽視的關鍵環節。

市府也早已掌握產業發展脈動，因應半導體供應鏈加速布局，積極盤點並規劃產業用地。

包含白埔產業園區、聖森產業園區等，全面支援企業投資需求，讓高雄在全球半導體版圖中扮演更重要的角色。

陳其邁也特別感謝日月光長期以來對高雄的支持，不只帶動產業升級與就業機會，也積極投入在地關懷與永續發展，成為兼顧產業成長與社會責任的重要企業典範。

市府未來也將持續以高效率行政服務、完善基礎建設與穩定產業用地供給，陪伴企業在高雄安心扎根、穩健擴展。

日月光集團執行長吳田玉指出，仁武先進測試基地正式啟動，不僅代表集團持續投資高雄的長期承諾，也展現仁武基地在企業全球布局中的戰略地位。

這項重大投資預計將創造約2,000億元產值，同時提供上千個技術型工作機會，吸引更多半導體專業人才留在高雄發展，讓產業與城市一同成長、共享成果。

(圖/高雄市政府)

從產業面來看，全球半導體競爭已不再僅限於晶圓製造本身，而是進一步延伸到先進封裝、測試技術，以及設備、材料整合能力的全面競爭。

高雄市政府推動的「半導體S廊帶」政策，正是以楠梓科技產業園區、楠梓科學園區及仁武產業園區為核心節點。

逐步串聯上游製造、中下游封測，以及設備與材料供應鏈，朝向更完整、更具韌性的產業生態系邁進。

經發局表示，此次進駐仁武產業園區的企業各具關鍵技術優勢。

其中，福雷電子新廠將導入晶圓測試、晶片測試及先進封測整合服務，進一步強化日月光集團在全球封測市場的技術深度與競爭優勢。

穎崴科技在高階測試座領域具備國際競爭力；竑騰科技則聚焦高效散熱解決方案。

三方共同落腳高雄，不僅代表封測技術持續升級，也意味著設備與材料供應鏈同步在地化，讓高雄半導體產業拼圖更加完整。

這場動土典禮，不只是新廠工程的起點，更像是一顆為高雄未來種下的希望種子。

(圖/高雄市政府)

隨著大型企業持續投資、供應鏈逐步成形、人才與技術不斷匯聚，高雄正穩健朝向全球半導體重鎮邁進。

從產業升級到城市轉型，這一步走得踏實，也讓人對高雄的下一個黃金十年充滿期待。