台積電傳與SK海力士攜手進軍AI 雙方合組One Team戰略同盟

台積電（2330）加強AI業務，據傳與南韓第二大DRAM廠SK海力士合作組成名為「One Team」的戰略同盟，共同開發專用於AI領域的下一代高頻寬記憶體「HBM4」，以擴大在AI市場的份額並對抗三星。

業界指出，高頻寬記憶體對於AI伺服器至關重要，而SK海力士為全球最大高頻寬記憶體供應商，而台積電則是晶圓代工龍頭，此次合作有助於提升台積電在AI晶片與記憶體整合方面的能力，並生產出更高效的AI晶片產品，以擴大市場佔有率。

對於此傳言，SK海力士發言人表示無法證實與夥伴有關的任何細節，至截稿前，台積電尚未回應。

根據南韓每日經濟新聞英文版網站Pulse News引述的消息，SK海力士已與台積電合組「One Team」戰略同盟，旨在合作開發第六代高頻寬記憶體（HBM），即HBM4。

該同盟旨在整合台積電和SK海力士在AI半導體封裝領域的技術專長，從而強化在AI市場上的地位。

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業界分析認為，這不是台積電首次與SK海力士合作，早在十年前，台積電就與SK海力士合作開發3D IC封測技術，如今，兩家公司再次攜手合作，這次的目標是加強在AI領域的布局。

韓國半導體產業協會執行董事安基賢表示：「SK海力士與台積電的合作將推動AI半導體市場的發展。」

業界認為，SK海力士的高頻寬記憶體技術領先同業，最近宣布將在2024年上半年推出第五代高頻寬記憶體「HBM3E」，並計劃在2026年量產下一代高頻寬記憶體HBM4。

台積電的地位同樣領先，這次合作將加速技術進步，並在AI市場競爭中取得優勢。