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    台積電傳與SK海力士攜手進軍AI  雙方合組One Team戰略同盟

    台積電傳與SK海力士攜手進軍AI 雙方合組One Team戰略同盟

    發布日期:2/11/2024

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    新聞視界時報 記者 黃柏翰 整理報導

    台積電(2330)加強AI業務,據傳與南韓第二大DRAM廠SK海力士合作組成名為「One Team」的戰略同盟,共同開發專用於AI領域的下一代高頻寬記憶體「HBM4」,以擴大在AI市場的份額並對抗三星。

    業界指出,高頻寬記憶體對於AI伺服器至關重要,而SK海力士為全球最大高頻寬記憶體供應商,而台積電則是晶圓代工龍頭,此次合作有助於提升台積電在AI晶片與記憶體整合方面的能力,並生產出更高效的AI晶片產品,以擴大市場佔有率。

    對於此傳言,SK海力士發言人表示無法證實與夥伴有關的任何細節,至截稿前,台積電尚未回應。

    根據南韓每日經濟新聞英文版網站Pulse News引述的消息,SK海力士已與台積電合組「One Team」戰略同盟,旨在合作開發第六代高頻寬記憶體(HBM),即HBM4。

    該同盟旨在整合台積電和SK海力士在AI半導體封裝領域的技術專長,從而強化在AI市場上的地位。

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    業界分析認為,這不是台積電首次與SK海力士合作,早在十年前,台積電就與SK海力士合作開發3D IC封測技術,如今,兩家公司再次攜手合作,這次的目標是加強在AI領域的布局。

    韓國半導體產業協會執行董事安基賢表示:「SK海力士與台積電的合作將推動AI半導體市場的發展。」

    業界認為,SK海力士的高頻寬記憶體技術領先同業,最近宣布將在2024年上半年推出第五代高頻寬記憶體「HBM3E」,並計劃在2026年量產下一代高頻寬記憶體HBM4。

    台積電的地位同樣領先,這次合作將加速技術進步,並在AI市場競爭中取得優勢。

     

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