台積電傳與SK海力士攜手進軍AI 雙方合組One Team戰略同盟

新聞視界時報 記者 黃柏翰 整理報導

根據南韓每日經濟新聞英文版網站Pulse News引述的消息，SK海力士已與台積電合組「One Team」戰略同盟，旨在合作開發第六代高頻寬記憶體（HBM），即HBM4。

該同盟旨在整合台積電和SK海力士在AI半導體封裝領域的技術專長，從而強化在AI市場上的地位。

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業界分析認為，這不是台積電首次與SK海力士合作，早在十年前，台積電就與SK海力士合作開發3D IC封測技術，如今，兩家公司再次攜手合作，這次的目標是加強在AI領域的布局。

韓國半導體產業協會執行董事安基賢表示：「SK海力士與台積電的合作將推動AI半導體市場的發展。」

業界認為，SK海力士的高頻寬記憶體技術領先同業，最近宣布將在2024年上半年推出第五代高頻寬記憶體「HBM3E」，並計劃在2026年量產下一代高頻寬記憶體HBM4。

台積電的地位同樣領先，這次合作將加速技術進步，並在AI市場競爭中取得優勢。