鴻騰精密科技（FIT）與聯發科技攜手合作，共同開發了51.2T及下世代CPO（Co-Packaged Optics）高速連接解決方案，引領光通訊技術的新潮流。

這項創新技術結合了FIT的「FITCONN」800G高速連接器和聯發科技的ASIC平台，搭配自主研發的高速SerDes和矽光子技術，為交換機提供了高效能的運算系統。

新方案不僅縮短了電的傳輸路徑，降低了傳輸耗損和訊號延遲，還為AI應用提供了更強大的連接性能。

同時，FIT再度展現了其連接器設計能力，滿足了高頻寬、大算力、大功率的高速元件散熱需求，為大算力時代的發展提供了重要支持。

聯發科技副總經理Vince Hu表示，這次合作將為客戶帶來下世代高速傳輸解決方案，共同開創新的市場機會。

而FIT技術長王卓民則期待這項產品的推出，並強調其將為市場帶來更革命性的產品，提供更穩定可靠的高速連接解決方案。

這項由FIT封裝的CPO socket，將於2024年3月26日至28日期間，在全球最大的光學通訊專家會議OFC 2024中展出，敬請期待。