台積電與軟體業者 Ansys 宣布攜手合作，開發針對台積電緊湊型通用光子引擎 (COUPE) 技術的多物理量軟體，旨在提升矽光子晶片設計效能，以應對不斷增長的 AI 和高效運算需求。

這次合作將使台積電未來的晶片產品能夠更好地應對雲端、數據中心、高效能運算和人工智慧運算等多樣化需求，從而提升晶片之間的通訊速度和整體性能。

台積電的緊湊型通用光子引擎將多種技術整合到單一封裝中，包括光學輸入/輸出模擬的 Ansys Zemax、光子模擬的 Ansys Lumerical、多晶片電源完整性簽核的 Ansys RedHawk-SC 和 Ansys Totem，以及其他關鍵技術。

 

對於這次合作，台積電的設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示，透過提供先進的矽光子整合系統，他們能夠解決能源效率和運算效能等關鍵問題，以應對快速發展的人工智慧和數據傳輸需求。

這次合作不僅是技術上的突破，也是台積電與 Ansys 在開放式創新平台 (OIP) 上的緊密合作的體現，為客戶提供更強大、更高效的設計方案，讓他們的產品能夠在市場上脫穎而出。