自2017年攜手微軟建構Windows on Arm生態系以來，高通一直致力於推動Arm架構在PC領域的發展。

在受到Mac OS陣營的Arm PC計畫刺激後，微軟終於積極改善整體環境，這也促使高通下重本投入新一代Snapdragon X Elite平台。

從結果來看，高通此次取得了良好開端，2024年5月21日，高通宣布首批採用Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus的裝置超過20款。

並將自2024年6月18日起陸續推出，參與品牌包括宏碁、華碩、Dell、HP、聯想、微軟及三星等知名廠商。

Snapdragon X Elite與Snapdragon X Plus平台率先獲得微軟Copilot+ PC認證，展示了其在市場上的領先地位。

這些平台具備遠超現有x86處理器的45TOPS AI性能，並結合源自智慧手機開發經驗的晶片架構、Oryon CPU和Adreno GPU，提供高效能與出色的每瓦效能，同時確保優秀的裝置續航力。

Snapdragon X Elite平台的Hexagon NPU在每瓦效能方面表現出色，較蘋果M3高出2.6倍，較Core Ultra 7高出5.4倍，並且提供高達45TOPS的頂尖效能。

此外，執行Super Resolution等應用時，其每瓦峰值效能可達24TOPS，Oryon CPU在相同峰值效能下，能耗較競品CPU低了60%。

這次的重大突破不僅體現在技術規格上，也彰顯了高通在推動Arm PC生態系發展上的決心和實力。

隨著更多搭載Snapdragon X Elite與Snapdragon X Plus的平台面世，消費者將能享受到更高效、更持久的計算體驗。

高通與微軟的合作，再次證明了科技創新對於提升用戶體驗的重要性。

未來，隨著更多終端產品的推出，我們有理由期待這些新平台能夠引領Arm PC市場進入新的高度。

讓我們共同見證這場科技革命，迎接更加智能、高效的計算時代！